ПРЕСС-РЕЛИЗ № 3186 ДЛЯ НЕМЕДЛЕННОГО РАСПРОСТРАНЕНИЯ

Этот текст является переводом официальной версии пресс-релиза с английского языка и приведен исключительно для вашего удобства. В случае каких-либо несоответствий оригинальная версия на английском языке имеет приоритетное значение.

Mitsubishi Electric выводит на рынок интеллектуальный силовой модуль MISOP в корпусе для поверхностного монтажа

Он позволит создавать малогабаритные, более простые и легко устанавливаемые инверторные системы

Документ в формате PDF (PDF:410.8KB)

ТОКИО, 16 апреля 2018 г. - Корпорация Mitsubishi Electric (ТОКИО:6503) анонсировала выпуск интеллектуального малогабаритного силового модуля Intelligent Small Outline Power Module (далее MISOP) в корпусе для поверхностного монтажа, который упростит реализацию недорогих инверторных систем за счет компактной, удобной для пайки конструкции. Ожидается, что благодаря удобному расположению выводов, встроенной интегральной схеме драйвера и контурам защиты, новый модуль MISOP позволит создавать инверторные системы с печатной монтажной платой меньшего размера и более простой схемотехникой. Кроме того, монтаж на печатную плату путем пайки оплавлением припоя удешевит и облегчит сборку по сравнению с продуктами, требующими традиционного монтажа через сквозные отверстия. В продажу модуль поступит 1 сентября 2018 г.

Новый модуль MISOP производства Mitsubishi Electric будет представлен на крупнейших отраслевых выставках, в том числе на MOTOR TECH JAPAN 2018 во время мероприятий TECHNO-FRONTIER 2018 в Макухари (Япония) с 18 по 20 апреля, а также на PCIM Europe 2018 в Нюрнберге (Германия) с 5 по 7 июня и на PCIM Asia 2018 в Шанхае (Китай) с 26 по 28 июня.

Интеллектуальный силовой модуль MISOP для поверхностного монтажа

Для защиты окружающей среды и экономии энергии инверторные системы начинают устанавливаться даже в двигатели небольших вентиляторов, в том числе во внутренние и наружные блоки систем кондиционирования воздуха. Новый интеллектуальный силовой модуль MISOP от Mitsubishi Electric для поверхностного монтажа предназначен для инверторных систем, в которых требуется применение полупроводниковых модулей с низким энергопотреблением, а также важна простота сборки.

Х а ракте рис тик и про д ук та

1)
Упрощенная конструкция для инверторных систем
- Возможность применения пайки оплавлением припоя
- Малая площадь на печатной плате
2)
Уменьшение габаритов и простота конструкции инверторных систем
- Применение тонкослойной технологии седьмого поколения позволяет создать проводящий в обратном направлении IGBT (RC-IGBT) чип меньшего размера, а также повышает плотность размещения кристаллов.
- Встроенные интегральные схемы драйверов управления затвором с функциями защиты и ограничительного диода* с резистором ограничения тока требуют меньше внешних компонентов
- Облегчена разработка печатных плат с простой схемотехникой и инверторных систем меньших размеров за счет оптимизированного расположения выводов
*Высоковольтный диод, используемый в схеме накачки заряда для получения различных напряжений питания от единственного источника напряжения
3)
Функции защиты для дополнительной гибкости конструкций инверторных систем
- Защита от перегрева и аналоговый сигнал для отслеживания контрольной температуры чипов.
- Защита от коротких замыканий с использованием внешнего шунтирующего резистора и функции защитной блокировки входов ШИМ-сигнала обеспечивает гибкость выбора схем защиты.

Г рафик прода ж

Продукт Модель Напряжение Ток Начало поставок
Серия MISOP,  поверхностный монтаж SP1SK 600 В 1 А 1 сентября 2018г.
SP3SK 3 А

Обратите внимание, что пресс-релизы являются актуальными на момент публикации и могут быть изменены без уведомления.